Con una excelente inercia química, una lixiviación de iones metálicos ultrabaja, una suavidad superior de la pared interior y una estabilidad excepcional en un amplio rango de temperaturas,
Tubo de PFA ultra limpio
Sirve como componente central esencial para los sistemas de transferencia de fotorresistencias de semiconductores.
A medida que los procesos de fabricación de chips evolucionan hacia nodos más avanzados, las fábricas de semiconductores han elevado los estándares de pureza y control de partículas en los conductos de suministro de fotorresina. Como conducto vital que conecta tanques de almacenamiento, bombas, válvulas y otros componentes, el tubo de PFA ultralimpio debe resistir la corrosión a largo plazo causada por los disolventes orgánicos fuertes presentes en las fotorresinas. Asimismo, debe garantizar una lixiviación de iones metálicos ultrabaja y un control de partículas superior para minimizar la contaminación de la fotorresina y asegurar el rendimiento de los productos fabricados mediante procesos avanzados.
Durante mucho tiempo, el mercado nacional de tubos de PFA ultra limpios para semiconductores ha dependido en gran medida de las importaciones. En particular, para la producción de chips de lógica y memoria avanzados, los productos de alta gama siguen estando dominados por un pequeño número de fabricantes internacionales. Ante los cuellos de botella técnicos en los materiales de tuberías de fluidos clave para semiconductores, BSL ha logrado avances continuos en procesos clave, como el moldeo por extrusión de precisión de PFA de alta pureza, la mejora constante de la capacidad de control de la lixiviación de metales y la actualización de las tecnologías de fabricación limpia de proceso completo. Además, BSL está acelerando la verificación de productos y su aplicación in situ en las principales fábricas y proveedores de equipos para semiconductores. Nuestra cartera de productos se caracteriza por una alta consistencia entre lotes, una resistencia química superior y una pureza ultra alta, cumpliendo plenamente con los rigurosos requisitos de los sistemas de transferencia de fotorresina para procesos avanzados. Proporciona un sólido respaldo para el control independiente y el desarrollo sostenible de consumibles clave para semiconductores.
01 Resistencia química
BSL utiliza materias primas de PFA de alta pureza. Los procesos innovadores mejoran la densidad y la estructura molecular uniforme de los tubos, reducen los microporos y los defectos de soldadura, y bloquean eficazmente los canales de penetración de los medios corrosivos, lo que aumenta considerablemente la resistencia a la corrosión y la capacidad antihinchazón. En contacto prolongado con disolventes orgánicos comunes para fotorresistencias (como PGMEA y ciclohexanona), así como con productos químicos ampliamente utilizados en procesos húmedos de semiconductores, como el ácido sulfúrico y el ácido fluorhídrico, los tubos no presentan hinchazón, agrietamiento ni pérdida de masa, lo que demuestra su excelente resistencia química.
Los resultados de las pruebas demuestran que, tras 168 horas de inmersión en ácido clorhídrico al 37 % a 85 °C, el tubo de PFA ultralimpio BSL no presenta cambios evidentes en su apariencia ni dimensiones, y la cantidad total de sustancias lixiviables se mantiene estable. Su resistencia química general ha alcanzado un nivel avanzado a nivel mundial.
02 Lixiviación de iones metálicos bajos
Fabricado con equipos de producción de alta precisión, el tubo PFA ultra limpio de BSL mantiene una pureza excepcional. En cumplimiento con la Norma del Grupo para Tubos de Perfluoroalcoxi (PFA) de Grado Semiconductor (en adelante, la Norma), los niveles de lixiviación de iones metálicos como aluminio, calcio, cromo, hierro y sodio se mantienen por debajo de los límites especificados en la Norma. Especialmente para impurezas críticas como sodio, hierro y calcio, nuestro producto ofrece un rendimiento equivalente o incluso superior al de productos de la competencia internacional, garantizando la pureza del fluido desde las tuberías hasta las obleas durante todo el proceso.
03 Bajo contenido de COT y lixiviación de partículas
Los tubos se someten a limpieza ultrasónica y a un lavado con agua ultrapura en varias etapas, lo que reduce drásticamente los residuos orgánicos y las partículas sueltas en la pared interior. La norma estipula que el contenido total de carbono orgánico (COT) no debe exceder los 2000 μg/m², mientras que el valor real de COT medido en los productos BSL se controla dentro del 60 % del límite de la norma.
Además, la lixiviación de partículas cumple plenamente con las normas SEMI. En procesos de fotolitografía sensibles a las partículas, como el recubrimiento y el revelado de fotorresinas, el desprendimiento de partículas de la pared interna del tubo se reduce al mínimo, evitando así arañazos en la superficie de la oblea y defectos por cortocircuito.
04 Superficie interior lisa
Mediante el uso de matrices de extrusión de alta precisión y parámetros de proceso estables, la rugosidad superficial promedio (Ra) de la pared interna de los tubos de los productos BSL se mantiene constante en ≤0,25 μm. Las pruebas con microscopio de fuerza atómica (AFM) verifican que la pared interna es lisa y está libre de microfisuras. Esto suprime eficazmente la turbulencia del fluido y reduce la adhesión de partículas y la acumulación de residuos químicos.
Los productos de la serie BSL Ultra-Clean PFA, desarrollados de forma independiente, satisfacen plenamente las exigencias extremas de los procesos avanzados de semiconductores para la transferencia de fotorresina. Son aptos para entornos de trabajo exigentes que requieren alta limpieza, gran resistencia a la corrosión y alta precisión, garantizando el funcionamiento estable de los sistemas de transferencia de fluidos y protegiendo el rendimiento de la fabricación.
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