En la fabricación de precisión de semiconductores, el pulido químico-mecánico (CMP) es una tecnología fundamental para la planarización global de las superficies de las obleas. El CMP logra una planitud a nivel nanométrico en las superficies de las obleas mediante el efecto sinérgico del grabado químico y el pulido mecánico. Como medio principal en este proceso, el rendimiento de la suspensión determina directamente la planitud de la superficie de las obleas y el rendimiento de los dispositivos.

Los componentes químicos de la suspensión incluyen principalmente agentes oxidantes (generalmente H₂O₂), nanoabrasivos (SiO₂, Al₂O₃, CeO₂, etc.), agentes complejantes, inhibidores de corrosión, reguladores de pH y otros. Con el continuo avance de los nodos de proceso, la frecuencia de aplicación del proceso CMP en la fabricación general ha aumentado significativamente, acompañada de un fuerte incremento en el consumo de productos químicos y requisitos de pureza extremadamente altos.

Por consiguiente, la selección de los materiales de embalaje y transporte de los productos químicos es fundamental.

Las soluciones ultralimpias de BSL (Baoshili) incluyen productos de alta gama como: Tubo de PFA ultra limpio , Conector PFA ultra limpio , Tambor de HDPE ultra limpio y Limpiador para salas blancas que garantizan eficazmente la pureza de la suspensión. A excepción del limpiador para salas blancas, los otros tres productos comparten dos ventajas clave: una tasa de precipitación de iones metálicos extremadamente baja y una excelente resistencia a la corrosión química, que abarca múltiples etapas de suministro, distribución, almacenamiento y transporte de productos químicos en el proceso CMP.

1. Proceso de entrega

Además, la suspensión en el proceso CMP suele ser ácida o alcalina, lo que hace que las impurezas metálicas sean altamente propensas a reacciones químicas que perjudican el rendimiento químico. Mediante procesos innovadores desarrollados de forma independiente, BSL controla la precipitación de iones metálicos de sus productos a un nivel extremadamente bajo.

2. Proceso de distribución

En el sistema de distribución de CMP, la suspensión se transfiere desde los tanques de almacenamiento a las herramientas de pulido y se distribuye sobre la superficie de las obleas. Los espacios muertos en las tuberías y conectores de productos químicos pueden provocar fácilmente que las nanopartículas de la suspensión se depositen y formen "zonas muertas", lo que conlleva la aglomeración de partículas y, finalmente, arañazos en la superficie de las obleas durante el pulido.

Gracias a su pared interior lisa que evita la acumulación de incrustaciones y residuos, el conector BSL Ultra-Clean PFA logra un acoplamiento perfecto y un sellado hermético con el tubo Ultra-Clean PFA, conformando así un sistema completo de suministro de lodos de alta estanqueidad.

3. Proceso de almacenamiento

El principal riesgo en el almacenamiento de lodos proviene de los catalizadores metálicos residuales en los materiales de embalaje. Los agentes oxidantes, representados por el H₂O₂, son altamente oxidantes. Cantidades traza de metales de transición (por ejemplo, hierro, cobre, níquel) en las paredes de los bidones de HDPE pueden catalizar la descomposición del H₂O₂ en oxígeno y agua, provocando que el contenedor se abombe o incluso se rompa, además de invalidar la concentración del lodo.

El proceso de moldeo por soplado ultra limpio desarrollado de forma independiente por BSL permite un control integral del proceso de producción, garantizando que la pared interior del tambor cumpla con el estándar de alta pureza G5. Para soluciones alcalinas fuertes, comúnmente utilizadas en CMP, el tambor de HDPE ultra limpio inhibe eficazmente la penetración de líquidos alcalinos en la matriz polimérica, manteniendo una pureza estable tras un almacenamiento prolongado. El cuerpo del tambor no se hincha, descompone ni precipita impurezas durante el almacenamiento prolongado.

4. Proceso de mantenimiento

En entornos de salas blancas, la limpieza y el mantenimiento rutinarios de las herramientas CMP, los sistemas de tuberías y los contenedores de almacenamiento son esenciales. El paño de limpieza BSL Cleanroom Wiper ofrece un rendimiento de limpieza excelente con alta eficiencia y sin desprendimiento de fibras, cumpliendo con los requisitos de limpieza para el mantenimiento mecánico y la limpieza ambiental en salas blancas.

En el proceso CMP, la contaminación en cualquier etapa —desde las tuberías de suministro de lodo y los conectores de distribución hasta los tambores de almacenamiento y las toallitas de limpieza— puede afectar directamente el rendimiento de las obleas. Para satisfacer las necesidades prácticas del proceso CMP, BSL ha desarrollado una solución ultralimpia que abarca los cuatro eslabones clave: suministro, distribución, almacenamiento y mantenimiento de la limpieza. Asimismo, a medida que los nodos de proceso de semiconductores sigan evolucionando, BSL continuará mejorando sus capacidades de I+D independientes, desarrollando productos consumibles más avanzados para la fabricación de semiconductores y contribuyendo al desarrollo de la industria.