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Lanzamiento completo de la Fase III del Fondo de Inversión para la Industria de Circuitos Integrados de China: BSL acelera la innovación independiente en consumibles de alta gama.

2026-05-08

La tercera fase del Fondo de Inversión para la Industria de Circuitos Integrados de China ha entrado de lleno en la etapa de inversión e implementación sustanciales. Su posicionamiento estratégico ha evolucionado desde el objetivo inicial de subsanar deficiencias y construir la infraestructura, hasta el fortalecimiento de las fortalezas y la eliminación de obstáculos, centrando los esfuerzos en abordar las tecnologías clave que limitan el desarrollo industrial.




Esta mejora estratégica se refleja claramente en la estructura de inversión. La Fase III del Fondo Nacional de Circuitos Integrados ha definido dos ejes principales de desarrollo: la localización de equipos y materiales para semiconductores, así como el empaquetado avanzado, los chips de IA y el almacenamiento de alta gama. Esto proporciona una dirección de desarrollo clara para las empresas proveedoras que participan en eslabones clave de la cadena industrial. En este contexto, aprovechando su experiencia tecnológica en el campo de los materiales ultralimpios para semiconductores, BSL (Baishili) ha integrado con precisión sus consumibles de alto rendimiento y alta gama en el acelerado proceso de sustitución nacional.


Compatibilidad con consumibles de alta gama y procesos de adaptación

En el sector de equipos para semiconductores, la Fase III continúa invirtiendo en empresas líderes nacionales de equipos, promoviendo la aplicación a gran escala y la modernización de equipos clave en nodos de proceso maduros, con una tasa de localización de equipos de proceso maduros en constante aumento.




El funcionamiento eficiente de los equipos de semiconductores depende no solo de la fabricación completa de la máquina, sino también del sistema interno de suministro de fluidos de ultra alta pureza, que es fundamental para el rendimiento de la producción y la estabilidad operativa. Productos de material PFA ultra limpios Satisfacen estas exigencias tan específicas. Son compatibles con módulos de suministro de productos químicos de ultra alta pureza en equipos nacionales avanzados de limpieza húmeda, grabado, deposición y procesos CMP, cumpliendo con los estrictos estándares de transmisión de productos químicos de ultra alta pureza requeridos por los principales fabricantes nacionales de equipos.

Los procesos avanzados impulsan la aplicación de nuevos materiales.

La inversión en materiales semiconductores clave refleja la filosofía fundamental de innovación de la Fase III del Fondo Nacional de Circuitos Integrados. Si bien se han logrado avances nacionales en nuevos materiales esenciales, como la pasta de pulido químico-mecánico y los decapantes de fotorresina, la estabilidad de los enlaces de transmisión y almacenamiento es igualmente indispensable.


Tubo de PFA ultra limpio , Conector PFA ultra limpio y Tambor de HDPE ultra limpio Los consumibles de BSL son esenciales para la transmisión estable y el almacenamiento seguro de materiales químicos. Gracias a su experiencia en tecnología de procesamiento y formación de materiales limpios, así como a su control preciso sobre la precipitación de iones metálicos, BSL ofrece soluciones fiables para la transmisión y el almacenamiento de estos nuevos materiales críticos.




La tecnología independiente cumple con los requisitos de procesos avanzados.
Para alinearse con la tendencia de desarrollo de la industria de la computación inteligente, el Fondo Nacional de Circuitos Integrados ha lanzado un plan estratégico especial para la cadena de valor de los chips de IA. Mediante fondos de inversión específicos, abarca toda la cadena de valor, desde el diseño y la fabricación hasta el empaquetado y las pruebas de los chips de IA. Los chips de IA, que representan tecnologías de proceso avanzadas, imponen requisitos extremadamente rigurosos en cuanto a la pureza de los componentes electrónicos, el empaquetado limpio y los sistemas de transmisión de ultra alta pureza.

Esto significa que, además de la localización de equipos y materiales, los medios de conexión de alta pureza para dichos equipos y materiales también deben lograr una sustitución nacional sincronizada.


En respuesta a esta tendencia, BSL ha logrado la independencia tecnológica en el control de la limpieza de la producción y en los procesos de fabricación, con la capacidad de realizar entregas estables a gran escala, proporcionando un servicio de asistencia fiable para los fabricantes de semiconductores.

La plena implementación de la Fase III del Fondo Nacional de Circuitos Integrados está impulsando la evolución de la industria china de semiconductores, pasando de avances puntuales a un progreso sistemático en toda la cadena industrial. Las empresas representadas por BSL mejorarán continuamente las capacidades de sus productos y construirán un sistema de suministro estable, lo que permitirá a los socios de la cadena industrial superar barreras técnicas más profundas y acelerar el desarrollo de alta calidad de la industria de semiconductores.
 
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